陶瓷技术包括ltcc排名第二。

它推出了电冰沉积(epd)制造出的嵌入式无源元件利用偏压阻止反电极使固体小颗粒悬浮在液体中，并沉积在衬底上这项技术常用于光刻胶沉积，可以做到干分之一英寸以下厚度和均匀覆盖具有各种布局的表面gerel公司是一家利用此工艺技术，通过沉积高k陶瓷颗粒生成嵌入式电阻和电容的这项技术可以制造出更小的无源元件加利福尼亚caddesignsoftware公司排名第三它最近推出了hybriddesigner软件工具除了现有的为bga、“bga、引线框架和层叠芯片定制的工具之外，hybriddesigner使一些例行任务的执行自动化，例如，生成芯片焊盘轮廓、生成阶梯通孔、线焊和弯曲的厚膜电阻三维几何尺寸的生成通过标准格式如gdsii，输出文件可以用来直接驱动制造设备．如自动线焊机或滴胶设备midcom公司和electro-sciencelaboratories公司一起名列第四位它们开发出了同ltcc层兼容的铁素体物质有了这种物质．一些磁性器件如电感、变压器和流圈可以利用传统的丝网印刷、薄层技术和共烘ltcc工艺制造出来这种新的铁素体物质是表准的ltcc叠层的一层除了比较低的制造成本，用这种材料制成的磁性器件面积可以降低kyocera公司由于其在htcc衬底低阻抗图案工艺方面的研究排名第五尽管htcc比ltcc有较好的导热性和较强的机械强度，但由于用htcc制成的导体只使用钨或钼而具有更高的表面电阻kyocera公司已经开发出一种在htcc衬底中布线的技术六到十名的获得者是从陶瓷衬底的领先应用者中选出的．他们的尖端产品中使用了陶瓷衬底材料